CII Packaging Summit Noida väljaanne

CII Packaging Summit Noida 4. väljaanne

COVID-19 mõju avaldab märkimisväärset mõju sellele, kuidas tänapäeval pakendeid tarbitakse. India pakendisektor on majanduse poolest viies ja ühtlasi üks kiiremini kasvavaid. Aruannete kohaselt on sektoris CAGR 22–25%. Pakenditööstus on viimastel aastatel olnud võtmesektor innovatsiooni ja tehnoloogia kasvu edendamisel riigis ning lisandväärtuse loomisel kõikides tootmissektorites, sealhulgas põllumajanduses ja FMCG-s.

India keskendub järgmisel kümnendil selle sektori üleminekule jätkusuutlikkuse ja nutikate lahenduste suunas. Et soodustada innovatsiooni selles sektoris, tunnustas India valitsus sektori potentsiaali ja andis välja rea ​​poliitikaid, sealhulgas ühekordselt kasutatava plasti keelupoliitika, kasumiga seotud maksusoodustused toidupakendite jaoks ja riikliku pakendialgatuse vastuvõtmine. .

Tänapäeva pakendiprobleemidele ühest lahendust pole. Ettevõtted peaksid selle asemel kasutama pakendamisprobleemide lahendamisel ümberkujundavat lähenemisviisi, kohandades ja ümber mõtlema toote ja pakendi elutsükli jooksul mitmeid aspekte.

Võttes arvesse konteksti ja eelmise aasta ürituse suurepärast edu, on mul hea meel teatada, et CII võõrustab 4. jaanuaril 19 kell 2023–0930 New Delhis asuvas hotellis Holiday Inn Mayur Vihar The 1700th Edition of Packaging Summit. Sellel on väljapaistvad valdkonna spetsialistid, interaktiivsed teemad ja paneeldiskussioonid. Samuti korraldatakse juhtumiuuringuid ja ümarlaua küsimusi ja vastuseid, et arutada väljakutseid ja jagada oma vaatenurki.