Vahvlitasemel pakendite sümpoosion 2025

Name: Vahvlitasemel pakendite sümpoosion
Start: 2025-02-18T09:30:00+08:00
End: 2025-02-20T18:00:00+08:00
Location: Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, California, USA

Registreerimine Taotluse kabiinid majutus

trükk Kommentaarid

From February 18, 2025 until February 20, 2025

At Burlingame – Hyatt Regency San Francisco lennujaam, California, USA - (Kuva kaart)

(Palun kontrollige enne osalemist kuupäevi ja asukohta alloleval ametlikul saidil.)

https://smta.org/mpage/wafer

Kategooriad: Tööstustehnoloogia, Pakendamine ja pakendamine

Sildid: pakend

smta.org

Registreeru piletite või kabiinide saamiseks

Palun registreeruge Wafer-Level Packaging Symposiumi ametlikul veebisaidil

https://smta.org/mpage/wafer

Toimumiskoha kaart ja hotellid ümber

Burlingame – Hyatt Regency San Francisco lennujaam, California, USA Burlingame – Hyatt Regency San Francisco lennujaam, California, USA

Kommentaarid

Soovin uudiskirja