Elektrooniline pakend, elektromehaanilised lahendused ja 3. aasta 2023D päev

Name: Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Day
Start: 2023-11-20
End: 2023-11-20
Location: Tel Aviv-Yafo - Tel Aviv Convention Center, Tel Aviv District, Israel

Registreerimine Taotluse kabiinid majutus

trükk Kommentaarid

From November 20, 2023 until November 20, 2023

At Tel Aviv-Yafo – Tel Avivi konverentsikeskus, Tel Avivi piirkond, Iisrael - (Kuva kaart)

(Palun kontrollige enne osalemist kuupäevi ja asukohta alloleval ametlikul saidil.)

https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/

Kategooriad: Elekter ja elektroonika, Pakendamine ja pakendamine

Sildid: Elektroonika, Kaablid, pakend, Elektroonika, Mehaaniline

Registreeru piletite või kabiinide saamiseks

Registreeruge elektrooniliste pakendite, elektromehaaniliste lahenduste ja 3D päeva ametlikul veebisaidil

https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/

Toimumiskoha kaart ja hotellid ümber

Tel Aviv-Yafo – Tel Avivi konverentsikeskus, Tel Avivi piirkond, Iisrael Tel Aviv-Yafo – Tel Avivi konverentsikeskus, Tel Avivi piirkond, Iisrael

Kommentaarid

Soovin uudiskirja